• Facebook
  • linkedin
  • twitter
  • youtube
  • instagram
Email:business@olukey.com
English
Analisis Gagal MOSFET: Pangerten, Nyegah, lan Solusi

Analisis Gagal MOSFET: Pangerten, Nyegah, lan Solusi

Wektu kirim: Dec-13-2024

Ringkesan cepet:MOSFET bisa gagal amarga macem-macem tegangan listrik, termal, lan mekanik. Ngerteni mode kegagalan iki penting kanggo ngrancang sistem elektronik daya sing dipercaya. Pandhuan lengkap iki nylidiki mekanisme kegagalan umum lan strategi pencegahan.

Rata-rata-ppm-kanggo-Various-MOSFET-Mode GagalMode Gagal MOSFET Umum lan Penyebab Root

1. Gagal-Related voltase

  • Kerusakan gerbang oksida
  • Risak longsor
  • Punch-liwat
  • Kerusakan discharge statis

2. Gagal-Related Thermal

  • Rusak sekunder
  • Thermal runaway
  • Paket delaminasi
  • Pengikat kawat angkat
Mode Gagal Penyebab Utama Tandha Peringatan Cara Nyegah
Pemecahan Gate Oksida VGS gedhe banget, acara ESD Tambah bocor gerbang Proteksi tegangan gerbang, ukuran ESD
Thermal Runaway Boros daya sing gedhe banget Suhu mundhak, kacepetan ngoper suda Desain termal sing tepat, derating
Risak Longsor Lonjakan voltase, saklar induktif unclamp Sirkuit singkat sumber saluran Sirkuit snubber, klem tegangan

Solusi MOSFET Mantap Winsok

MOSFET generasi paling anyar kita nduweni mekanisme perlindungan sing luwih maju:

  • Enhanced SOA (Safe Operating Area)
  • Kinerja termal sing luwih apik
  • Proteksi ESD sing dibangun
  • Desain sing dirating longsor
Jelajahi Seri MOSFET sing dilindhungi

Analisis Rincian Mekanisme Gagal

Pemecahan Gate Oksida

Parameter kritis:

  • Tegangan Gate-Sumber Maksimum: ± 20V khas
  • Kekandelan Gate Oksida: 50-100nm
  • Kekuwatan Lapangan Breakdown: ~10 MV/cm

Tindakan Nyegah:

  1. Ngleksanakake clamping voltase gerbang
  2. Gunakake resistor gerbang seri
  3. Pasang dioda TVS
  4. Praktek tata letak PCB sing tepat

Manajemen Thermal lan Nyegah Gagal

Jinis Paket Max Junction Temp Dianjurake Derating Solusi Cooling
TO-220 175°C 25% Heatsink + Kipas Angin
D2PAK 175°C 30% Area Tembaga Gedhe + Heatsink Pilihan
SOT-23 150°C 40% PCB Tembaga Tuang

Tips Desain Penting kanggo Keandalan MOSFET

Tata letak PCB

  • Nyilikake area gate loop
  • Daya kapisah lan latar sinyal
  • Gunakake sambungan sumber Kelvin
  • Ngoptimalake panempatan vias termal

Proteksi sirkuit

  • Ngleksanakake sirkuit wiwitan alus
  • Gunakake snubbers cocok
  • Tambah proteksi voltase mbalikke
  • Ngawasi suhu piranti

Prosedur Diagnostik lan Pengujian

Protokol Pengujian MOSFET dhasar

  1. Pengujian Parameter Statis
    • Tegangan ambang gerbang (VGS(th))
    • Tahanan sumber saluran (RDS(on))
    • Arus bocor gerbang (IGSS)
  2. Pengujian Dinamis
    • Wektu ganti (ton, toff)
    • Karakteristik muatan gerbang
    • Kapasitas output

Layanan Peningkatan Reliabilitas Winsok

  • Tinjauan aplikasi sing komprehensif
  • Analisis termal lan optimasi
  • Tes reliabilitas lan validasi
  • Dhukungan laboratorium analisis kegagalan
Panjaluk Analisis Gagal
Dhukungan Teknis

Statistik Reliabilitas lan Analisis Umur

Metrik Reliabilitas Utama

Tingkat FIT (Gagal Ing Wektu)

Jumlah gagal saben milyar piranti-jam

0.1 - 10 FIT

Adhedhasar seri MOSFET paling anyar Winsok ing kahanan nominal

MTTF (Mean Time To Failure)

Umur samesthine ing kahanan tartamtu

> 10^6 jam

Ing TJ = 125 ° C, voltase nominal

Survival Rate

Persentase piranti sing isih urip ngluwihi periode garansi

99,9%

Ing 5 taun operasi terus-terusan

Faktor Derating Lifetime

Kondisi Operasi Faktor Derating Dampak ing Lifetime
Suhu (saben 10°C ndhuwur 25°C) 0,5x wae 50% nyuda
Tegangan Tegangan (95% saka rating maksimal) 0,7x wus 30% nyuda
Frekuensi Ngalih (2x nominal) 0 ,8x 20% nyuda
Kelembapan (85% RH) 0 ,9x 10% nyuda

Distribusi Probabilitas Umur

gambar (1)

Distribusi Weibull saka umur MOSFET sing nuduhake kegagalan awal, gagal acak, lan periode rusak

Faktor Stress Lingkungan

Suhu Cycling

85%

Dampak ing nyuda umur

Power Cycling

70%

Dampak ing nyuda umur

Tekanan Mekanik

45%

Dampak ing nyuda umur

Asil Testing Urip Dicepetake

Jinis Tes kahanan Duration Angka Kegagalan
HTOL (High Temperature Operating Life) 150°C, VDS Maks 1000 jam < 0,1%
THB (Bias Kelembaban Suhu) 85°C/85% RH 1000 jam < 0,2%
TC (Temperature Cycling) -55°C nganti +150°C 1000 siklus < 0,3%

Program Jaminan Mutu Winsok

2

Tes Screening

  • 100% testing produksi
  • Verifikasi parameter
  • Karakteristik dinamis
  • Inspeksi visual

Tes Kualifikasi

  • Skrining stres lingkungan
  • Verifikasi linuwih
  • Pengujian integritas paket
  • Pemantauan keandalan jangka panjang

gegandhenganIsi

Pencet enter kanggo nggoleki utawa ESC kanggo nutup