Rencana khusus: piranti boros panas MOSFET kanthi daya dhuwur, kalebu casing struktur berongga lan papan sirkuit. Papan sirkuit disusun ing casing. Sawetara MOSFET sisih-by-sisih disambungake menyang loro ends saka papan sirkuit liwat lencana. Iku uga kalebu piranti kanggo compressing ingMOSFET. MOSFET digawe cedhak karo blok tekanan disipasi panas ing tembok njero casing. Blok tekanan disipasi panas nduweni saluran banyu sirkulasi pisanan sing mlaku liwat. Saluran banyu sirkulasi pisanan disusun vertikal kanthi pirang-pirang MOSFET sisih-sisih. Tembok sisih omah diwenehake karo saluran banyu sirkulasi kapindho sing sejajar karo saluran banyu sirkulasi pisanan, lan saluran banyu sirkulasi kapindho cedhak karo MOSFET sing cocog. Blok meksa dissipation panas diwenehake karo sawetara bolongan Utas. Blok meksa boros panas disambungake kanthi tetep menyang tembok njero casing liwat sekrup. Ngawut-awut sing ngaco menyang bolongan Utas saka pemblokiran meksa boros panas saka bolongan Utas ing tembok sisih casing. Tembok njaba casing diwenehake karo alur boros panas. Dhukungan bar kasedhiya ing loro-lorone ing tembok njero omah kanggo ndhukung papan sirkuit. Nalika blok meksa boros panas disambungake kanthi tetep menyang tembok njero omah, papan sirkuit ditekan ing antarane tembok sisih blok tekanan dissipation panas lan bar dhukungan. Ana film insulating antaraneMOSFETlan tembok utama casing, lan ana film insulating antarane blok meksa boros panas lan MOSFET. Tembok sisih cangkang diwenehake karo pipa disipasi panas sing jejeg saluran banyu sirkulasi pisanan. Siji ujung pipa disipasi panas diwenehake karo radiator, lan ujung liyane ditutup. Radiator lan pipa boros panas mbentuk rongga njero sing ditutup, lan rongga njero diwenehake karo refrigeran. Ing sink panas kalebu ring boros panas tetep disambungake menyang pipa boros panas lan sirip boros panas tetep disambungake menyang dering boros panas; sink panas uga tetep disambungake menyang penggemar cooling.
Efek khusus: Nambah efisiensi boros panas MOSFET lan nambah umur layananMOSFET; nambah efek boros panas saka casing, njaga suhu ing jero casing stabil; struktur prasaja lan instalasi gampang.
Katrangan ing ndhuwur mung ringkesan solusi teknis saka penemuan saiki. Supaya bisa mangerteni sarana teknis saka penemuan saiki kanthi luwih cetha, bisa ditindakake miturut isi deskripsi. Supaya ing ndhuwur lan obyek liyane, fitur lan kaluwihan saka penemuan saiki luwih ketok lan dingerteni, embodiments preferred diterangake ing rinci ing ngisor iki bebarengan karo gambar gawan.
Piranti boros panas kalebu casing struktur kothong 100 lan papan sirkuit 101. Papan sirkuit 101 disusun ing casing 100. Sawetara MOSFET sisih-by-sisih 102 disambungake menyang loro ends saka papan sirkuit 101 liwat pin. Uga kalebu blok meksa boros panas 103 kanggo compressing MOSFET 102 supaya MOSFET 102 cedhak tembok njero omah 100. Blok meksa boros panas 103 duwe saluran banyu sirkulasi pisanan 104 mlaku liwat. Saluran banyu sirkulasi pisanan 104 disusun vertikal karo sawetara MOSFET sisih-by-side 102.
Blok meksa dissipation panas 103 meksa MOSFET 102 ing tembok njero omah 100, lan bagean panas MOSFET 102 ditindakake menyang omah 100. Bagean panas liyane ditindakake menyang blok disipasi panas 103, lan omah 100 dissipates panas kanggo udhara. Panas pemblokiran boros panas 103 dijupuk dening banyu cooling ing saluran banyu sirkulasi pisanan 104, kang mbenakake efek boros panas saka MOSFET 102. Ing wektu sing padha, bagéan saka panas kui dening komponen liyane ing omah. 100 uga dileksanakake menyang blok meksa boros panas 103. Mulane, blok meksa boros panas 103 bisa luwih nyuda suhu ing omah 100 lan nambah efficiency apa lan urip layanan komponen liyane ing omah 100; Casing 100 nduweni struktur kothong, supaya panas ora gampang akumulasi ing casing 100, saéngga nyegah papan sirkuit 101 saka panas banget lan kobong. Tembok sisih omah 100 diwenehake karo saluran banyu sirkulasi kapindho 105 sejajar karo saluran banyu sirkulasi pisanan 104, lan saluran banyu sirkulasi kapindho 105 cedhak karo MOSFET 102 sing cocog. Tembok njaba omah 100 diwenehake karo alur boros panas 108. Panas omah 100 utamane dijupuk liwat banyu adhem ing saluran banyu sirkulasi kapindho 105 . Bagéan liya saka panas dibubaraké liwat alur boros panas 108, kang mbenakake efek boros panas omah 100. Blok meksa boros panas 103 kasedhiya karo sawetara bolongan Utas 107. Blok meksa boros panas 103 disambungake kanthi tetep menyang tembok njero omah 100 liwat ngawut-awut. Ngawut-awut sing ngaco menyang bolongan Utas saka blok meksa disipasi panas 103 saka bolongan Utas ing tembok sisih omah 100.
Ing penemuan saiki, Piece nyambungake 109 ngluwihi saka pojok blok meksa boros panas 103. Piece nyambungake 109 kasedhiya karo sawetara bolongan Utas 107. Piece nyambungake 109 disambungake mantep menyang tembok njero omah 100 liwat ngawut-awut. Dhukungan bar 106 kasedhiya ing loro-lorone tembok njero omah 100 kanggo ndhukung papan sirkuit 101. Nalika blok meksa boros panas 103 disambungake kanthi mantep menyang tembok njero omah 100, papan sirkuit 101 dipencet ing antarane tembok sisih pemblokiran meksa boros panas 103 lan bar support 106. Sajrone instalasi, papan sirkuit 101 pisanan diselehake ing lumahing bar support 106, lan ngisor blok meksa boros panas 103 dipencet ing lumahing ndhuwur. saka papan sirkuit 101. Banjur, pemblokiran meksa boros panas 103 tetep ing tembok njero omah 100 karo ngawut-awut. A alur clamping kawangun antarane blok meksa boros panas 103 lan bar support 106 kanggo ngawat-ngawati Papan sirkuit 101 kanggo nggampangake instalasi lan aman saka Papan sirkuit 101. Ing wektu sing padha, Papan sirkuit 101 cedhak boros panas. blok tekanan 103. Mulane, panas sing diasilake dening papan sirkuit 101 dilakokaké menyang blok meksa boros panas 103, lan blok meksa boros panas 103 digawa metu dening banyu cooling ing saluran banyu sirkulasi pisanan 104, saéngga nyegah papan sirkuit 101 saka overheating. lan kobong. Luwih becik, film insulasi dibuwang ing antarane MOSFET 102 lan tembok njero omah 100, lan film insulasi dibuwang ing antarane blok tekanan dissipation panas 103 lan MOSFET 102.
Piranti boros panas MOSFET daya dhuwur kalebu casing struktur kothong 200 lan papan sirkuit 202. Papan sirkuit 202 disusun ing casing 200. Sawetara MOSFET sisih-sisih 202 disambungake menyang loro ujung sirkuit. Papan 202 liwat pin, lan uga kalebu blok meksa boros panas 203 kanggo compressing MOSFETs 202 supaya MOSFETs 202 cedhak tembok njero omah 200. Saluran banyu sirkulasi pisanan 204 mlaku liwat blok meksa disipasi panas 203. Saluran banyu sirkulasi pisanan 204 disusun vertikal karo sawetara MOSFET sisih-by-side 202. Tembok sisih cangkang diwenehake karo pipa boros panas 205 jejeg saluran banyu sirkulasi pisanan 204, lan siji mburi pipe boros panas 205 diwenehake karo awak boros panas 206. Pungkasan liyane ditutup, lan awak boros panas 206 lan pipe boros panas 205 mbentuk growong njero tertutup, lan refrigerant disusun ing rongga njero. MOSFET 202 ngasilake panas lan vaporizes refrigerant. Nalika vaporizing, nyerep panas saka mburi dadi panas (cedhak MOSFET 202 pungkasan), lan banjur mili saka mburi dadi panas kanggo mburi cooling (adoh saka MOSFET 202 pungkasan). Nalika ketemu kadhemen ing mburi cooling, nerbitaké panas menyang pinggiran njaba tembok tabung. Cairan kasebut banjur mili menyang mburi pemanasan, saéngga mbentuk sirkuit disipasi panas. Boros panas iki liwat penguapan lan cairan luwih apik tinimbang boros panas konduktor panas konvensional. Awak boros panas 206 kalebu ring boros panas 207 tetep disambungake menyang pipa boros panas 205 lan sirip boros panas 208 tetep disambungake menyang ring boros panas 207; sirip boros panas 208 uga disambungake kanthi tetep menyang kipas pendingin 209.
Dering boros panas 207 lan pipa boros panas 205 duwe jarak sing pas, supaya dering boros panas 207 bisa cepet nransfer panas ing pipa boros panas 205 menyang sink panas 208 kanggo entuk boros panas kanthi cepet.
Wektu kirim: Nov-08-2023
